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等離子清洗機(jī)常見問題有8大應(yīng)用解決方案

等離子清洗機(jī)也叫等離子表面處理機(jī),是一種全新的高科技技術(shù),利用等離子體來達(dá)到常規(guī)清洗方法無法達(dá)到的效果。等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清潔機(jī)就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。

等離子清洗機(jī)常見問題有8大應(yīng)用解決方案(圖1) 
等離子清洗機(jī)常見問題有8大應(yīng)用解決方案(圖2)真空等離子清洗機(jī)在各行各業(yè)的廣泛使用,深圳市方瑞科技有限公司給大家總結(jié)出等離子清洗機(jī)的8大應(yīng)用解決方案:

1.表面清洗解決方案在真空等離子腔體里,通過射頻電源在一定的壓力情況下產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,以達(dá)到清洗目的。

2.表面活化解決方案經(jīng)過等離子表面處理機(jī)過后的物體,增強(qiáng)了表面能,親水性,提高粘合度,附著力。

3.表面刻蝕解決方案材料表面通過反應(yīng)氣體等離子被選擇性地刻蝕,被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出,處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。

4.納米涂層解決方案經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理之后,等離子引導(dǎo)的聚合化作用形成納米涂層。各類材料通過表面涂層,實(shí)現(xiàn)疏水性(疏水)、 親水性(親水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防油)。

5.PBC制造解決方案這個(gè)其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過程,等離子表面處理機(jī)通過對(duì)物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物,最終提高產(chǎn)品質(zhì)量。

6.半導(dǎo)體/LED解決方案等離子在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì),那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵,或者有機(jī)物等污染,極其容易造成晶片的損壞,使其短路,為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題,在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理,利用等離子表面處理機(jī)是為了更好的保護(hù)我們的產(chǎn)品,在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設(shè)備進(jìn)行去除表面有機(jī)物和雜質(zhì)等。在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬表面去油及清潔

7.TSP/OLED解決方案這個(gè)涉及到的是等離子清洗機(jī)的清洗功能,TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗,提高OCA/OCR,壓層,ACF,AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力,為去除氣泡/異物,通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用,可以將各種玻璃,薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進(jìn)行處理。

8.真空等離子噴涂解決方案由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀材料轉(zhuǎn)化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對(duì)噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功能涂復(fù)設(shè)備提高了效率。 
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