等離子解決芯片虛焊問(wèn)題

線路板是由焊盤(pán)、過(guò)孔、導(dǎo)線、芯片等各種電子元器件組成，但往往生產(chǎn)出的芯片及電子元器件上面都附有少量的氧化物、有機(jī)物和膠渣等，如果這些配件沒(méi)經(jīng)過(guò)清洗就與線路板焊接時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生氣泡等情況，導(dǎo)致焊接不牢固，從而影響線路板的通電性能，這就是我們所說(shuō)的虛焊和假焊。 所以在芯片與線路板焊接前，我們必須將其表面的殘留物清洗干凈，才能提高芯片與線路板的結(jié)合力和焊接的良品率。

在傳統(tǒng)工藝中，人們采用的是各種化學(xué)劑和超聲波來(lái)將其表面的有機(jī)物和氧化物清洗掉。但這種濕洗的效果并不理想，而且也會(huì)輕微地破壞產(chǎn)品表面及不環(huán)保。由此以往，等離子清洗優(yōu)勢(shì)則彰顯而出：

1. 使用N2,Ar,O2等氣體清洗，節(jié)能環(huán)保

2. 操作簡(jiǎn)單且安全性高

3. 采用干洗形式，清洗效果佳，不會(huì)破壞產(chǎn)品表面

4. 等離子體均勻，清洗全面徹底，效果持久